Category: CPU

CPU, Processor

The Beginner’s Guide: CPU-Z มีแล้ว ดูยังไง (ตอนที่ 1)

CPU-Z ยูทิลิตีที่ใช้สำหรับตรวจสอบข้อมูลต่าง ๆ ของซีพียู โดยในช่วงแรก ๆ ของการพัฒนานั้นโปรแกรมนี้จะเน้นตรวจสอบเฉพาะข้อมูลของซีพียูเป็นหลักเท่านั้นและมีข้อมูลฮาร์ดแวร์ในส่วนอื่น ๆ อีกเล็กน้อยเท่านั้น แต่ในช่วงหลัง ๆ มานี้มีการพัฒนาไปค่อนข้างมากทำให้มีความสามารถตรวจสอบข้อมูลฮาร์ดแวร์ในส่วนอื่น ๆ ได้อย่างละเอียดมาขึ้นด้วย แต่ความสัมคัญก็ยังคงโฟกัสอยู่ที่ซีพียูเป็นหลัก และล่าสุดก็ได้เพิ่มคุณสมบัติการทดสอบประสิทธิภาพของซีพียูเข้ามาด้วย

The Beginner’s Guide: TDP ของ CPU คืออะไร!?!

เวลาเราไปตรวจสอบคุณสมบัติของซีพียูด้วยโปรแกรม CPU-Z เราก็พบกับหัวข้อหนึ่งก็คือ “Max TDP” เช่น Max TDP 90W หรือ Max TDP 130W เป็นต้น รวมไปถึงเวลาที่มีการเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ ล่าสุดก็อย่างเช่น Ryzen 7 ของ AMD ที่นอกจากจะมีสเปคต่าง ๆ บอกมาว่ามีคุณสมบัติอะไรบ้าง ก็จะมีการระบุด้วยว่าซีพียูแต่ละรุ่นมีค่า TDP เท่าไร

ทำความรู้จัก “XFR” กับการเพิ่มความเร็ว CPU Clock ใน AMD Ryzen รุ่น “X”

ตอนนี้เราคงได้เห็นข้อมูลของซีพียู AMD Ryzen ออกมาชัดเจนมากขึ้นแม้ว่าตอนนี้ยังไม่ถึงเวลาวางจำหน่ายซีพียูก็ตาม และข้อมูลล่าสุดที่มีการนำเสนอกันออกมาเราก็พบว่าชื่อรุ่นของซีพียูก็มีสิ่งที่น่าสนใจซ่อนอยู่ อย่างเช่น AMD Ryzen 7 1700 กับ AMD Ryzen 7 1700X และจะต้องมีคนถามแน่นอนว่ารุ่นที่ลงท้ายด้วย “X” กับไม่มี “X” นั้นแตกต่างกันอย่างไร เมื่อเป็นอย่างนี้เราก็มาดูคำตอบกันเถอะ

Core i7-8000 Series อินเทล คอร์ เจนเนอร์เรชันที่ 8 กำลังจะมา แรงกว่าเดิม 15% พบกันครึ่งหลังของปี 2017

ในขณะที่หลายคนกำลังสับสนว่าจะอัปเกรดไปเป็นอินเทล คอร์เจนเนอร์เรชันที่ 7 จะคุ้มไหม เพราะใช้ คอร์ เจนเนอเรชันที่ 6 อยู่ หรือว่าจะลองย้ายค่ายไปทาง Ryzen เพราะเห็นเขาว่าแรง ถ้าแค่นี้สับสนไม่พอก็เพิ่มไปอีกหนึ่งทางเลือกครับเพราะว่าอินเทลเตรียมที่จะปล่อย คอร์ เจนเนอร์เรชันที่ 8 ในครึ่งปีหลังนี้แล้ว ด้วย Core i7-8000 Series (Cannonlake)

ลือละเอียดมาก!!! AMD Ryzen จะมีทั้งหมด 17 รุ่น ตัวท็อปคือ R7 1800X 8 คอร์ 16 เธรด พร้อมวางขาย 2 มีนาคม ทั่วโลก

wccftech.com ได้พบว่าในเว็บบอร์ดของไซต์ coolaler.com (ภาษาจีน) มีการโพสต์ข้อมูลเกี่ยวกับซีพียู AMD Ryzen โดยมีซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen ด้วยกันทั้งหมด 17 รุ่น โดยรุ่นหลัก ๆ จะมีชื่อเรียกว่า R7, R5 และ R3 ในขณะที่ข่าวลือก่อนหน้านี้เรียกกันว่า SR7, SR5 และ SR3 พร้อมกันนั้นในท้ายของข่าวลือ ก็ยังให้ข้อมูลเพิ่มเติมว่า AMD จะวางจำหน่าย AMD Ryzen ในวันที่ 2 มีนาคม นี้ โดยจะมีซีพียูในกลุ่ม R7 วางตลาดก่อนเป็นกลุ่มแรก

AMD โชว์เครื่องพีซีที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen และเมนบอร์ดซ็อกเก็ต AM4 ในงาน CES 2017

AMD เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีและสมรรถนะของ AMD Ryzen™ โปรเซสเซอร์สำหรับเดสก์ทอปประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมเมนบอร์ดซ็อกเก็ต AM4 ที่ทันสมัยจากผู้ผลิตห้าราย ในงาน International Consumer Electronics Show (CES) พร้อมจัดแสดง “สุดยอดประสิทธิภาพ” ของเครื่องพีซีที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen ซึ่งได้รับการออกแบบจากผู้ผลิตชั้นนำจากทั่วโลก รวมถึงระบบระบายความร้อนของซีพียู ซึ่งเป็นนวัตกรรมที่ออกแบบโดยบริษัทชั้นนำด้านระบบระบายความร้อน ทั้งหมดนี้แสดงให้เห็นถึงความพร้อมและระบบการจัดการที่แข็งแกร่งของซีพียูที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen ทั้งนี้ AMD คาดว่าจะมีการออกแบบซีพียูที่ใช้โปรเซสเซอร์ Ryzen จาก OEM ด้านพีซีชั้นนำทุกรายทั่วโลก ซึ่งจะเปิดเผยข้อมูลระบบเพิ่มเติมในวันเริ่มวางจำหน่าย

หลุด!!! AMD Ryzen ให้ประสิทธิภาพดีกว่า FX-8370 ถึง 46% พร้อมผลเทียบซีพียูอินเทล

เว็บไซต์ wccftech.com ได้รายงานข่าวว่ามีภาพผลการทดสอบซีพียู Ryzen จากนิตยการ Canard PC Hardware ของประเทศฝรั่งเศษ ว่ามีประสิทธิภาพในการทำงานสูงกว่าซีพียู AMD FX-8370 ถึง 46% โดยที่ใช้พลังงานเพียง 93 วัตต์ เท่านั้น

AMD เปิดตัว PRO APU เดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ที่ออกแบบมาเพื่องานทางธุรกิจที่ทรงประสิทธิภาพให้กับองค์กร

AMD เปิดตัว 7th Generation PRO APUs (โค้ดเนม “Bristol Ridge PRO”) เป็นครั้งแรกที่งาน Canalys Channels Forum  AMD PRO APUs เป็นโปรเซสเซอร์เพื่อใช้งานทางธุรกิจ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลและกราฟิก ประหยัดพลังงานมากขึ้น ในขณะเดียวกันยังเป็นแพลทฟอร์มที่เสถียรและปลอดภัยเพื่อช่วยให้การลงทุนด้านไอทีของลูกค้ามีความคุ้มค่า

Thermaltake เปิดตัวฮีตซิงค์แบบ Low Profile รุ่น Engine 27

ตามปกติแล้วเวลาเราพูดถึงฮีตซิงค์สำหรับระบายความร้อนให้ซีพียู เราก็มักจะนึกถึงฮีตซิงค์ขนาดใหญ่ที่สามารถระบายความร้อนได้ดีกว่าฮีตซิงค์มาตรฐานที่มาพร้อมกับซีพียู หรือเพื่อการโอเวอร์คล็อก แต่ในบางกรณีสิ่งที่เราต้องการก็คือฮีตซิงค์ขนาดเล็ก แต่สามารถรองรับการระบายความร้อนให้กับซีพียูได้อย่างพอเพียง เพื่อใช้ในเคสขนาดเล็กที่มีพื้นที่จำกัด อย่างเช่น Thermaltake Engine 27 1U Low-Profile

ซีพียูซ็อกเก็ต AM4 ทุกรุ่นโอเวอร์คล็อกได้ ด้วยเมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซต AMD X370 รองรับ CrossFire และ SLI แบบ x16+x16

จากข่าวเก่า “AMD Zen และชิปเซต X370 จะเริ่มวางจำหน่ายในเดือนกุมภาพันธ์ 2017” ตอนนี้ก็มีข้อมูลพรีเซนเทชันจากเว็บ planet3dnow.de ออกมายืนยันแล้วว่า ชิปเซต AMD X370 คือชิปเซตสำหรับเมนบอร์ดซ็อกเก็ต AM4 รุ่นประสิทธิภาพสูง ที่รองรับการโอเวอร์คล็อกซีพียู รองรับการทำงานของกราฟิกการ์ดแบบ CrossFire ของ AMD เอง และรองรับ SLI ของทาง NVIDIA ด้วย โดยจะรองรับในแบบ x16+x16 อีกด้วย

GIGABYTE X99-Ultra GAMING รองรับทุกความแรง พร้อมสำแดงทุกพลัง

ในตลาด DIY PC ตอนนี้มีแต่ของแรง ๆ ออกมากันมากมายครับ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู กราฟิกการ์ด หน่วยความจำ SSD ที่มีอินเทอร์เฟซให้เลือกใช้หลายแบบทั้ง PCIe หรือ NVMe U.2 หรือแม้แต่อุปกรณ์ต่อพ่วงต่าง ๆ ก็ยังสามารถส่งข้อมูลกันได้อย่างรวดเร็วมากกว่าสมัยก่อนมาก ไม่ว่าจะเป็น USB 3.1 หรือเทคโนโลยีล่าสุดอย่าง Thunderbolt 3

AMD Zen+ รหัส Gray Hawk แบบ 7 นาโนเมตร จะมาในปี 2019 พร้อมข่าวลือ Macbook Pro รุ่นถัดไปอาจจะใช้ APU Zen รุ่นพิเศษ ที่ใช้หน่วยความจำ HBM2

ซีพียู Zen รวมไปถึง APU ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen ยังไม่ทันได้วางตลาด แต่ตอนนี้ก็มีข่าวออกมาอีกแล้วว่า AMD กำลังพัฒนา APU ที่ใช้สถาปัตกรรม Zen+ ที่มีชื่อรหัสว่า Gray Hawk ที่จะผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร ที่มีซีพียู 4 คอร์ 8 เธรด โดยมีค่า TDP เพียง 10 วัตต์ เท่านั้น และจะเปิดตัวในปี 2019

ผลการทดสอบ AMD A12-9800 ซ็อกเก็ต AM4

ตอนนี้ก็มีอีกหนึ่งความเคลื่อนไหวมาให้แฟน ๆ ของเอเอ็มดีได้ติดตามกันอีกแล้วครับ กับผลการทดสอบ AMD A12-9800 ซึ่งเป็นซีพียู (APU) ซ็อกเก็ต AM4 ที่เพิ่งจะเปิดตัวไปกับบรรดาพีซีแบรนด์ชั้นนำอย่าง Lenovo และ HP และในวันนี้เว็บไซต์ wccftech.com ก็ได้รายงานว่ามีเว็บไซต์ของประเทศเกาหลีใต้ bodnara.co.kr ได้แสดงผลการทดสอบประสิทธิภาพของ APU A12-9800 ที่ใช้ซ็อกเก็ต AM4 แล้ว

เผยโฉมหน้าซ็อกเก็ต AM4 มาในรูปแบบ PGA 1331 pin

หลังจากทราบข่าวเกี่ยวกับซีพียูที่ใช้ซ็อกเก็ต AM4 กันไปแล้ว หลายคนก็คงอยากจะเห็นหน้าตาของซ้อกเก็ตตัวนี้ว่าเป็นอย่างไร ตอนนี้ทางเว็บไซต์ wccftech.com ก็ได้นำภาพของซ็อกเก็ต AM4 และซีพียูที่ใช้ซ็อกเก็ต AM4 ออกมาให้เราดูกันแล้วครับ ซ็อกเก็ตรุ่นนี้จะมีพินทั้งหมด 1331 พิน มากกว่าซ็อกเก็ต AM3+ อยู่ถึง 40% และรูปแบบก็ยังคงเป็นแบบ PGA (Pin Grid Array) เหมือนกับซีพียูรุ่นอื่น ๆ ที่ผานมาของเอเอ็มดีครับ